三星宣布提高8GB HBM2顯存產能，為NVIDIA Volta顯卡備戰？

三星半導體事業部今天宣布將會提高8GB HBM2顯存產能，以滿足日益增長的市場需求。三星最先在去年初量產出4GB容量的HBM2顯存，並且使用了相同的多層堆棧技術以提高單顯存晶元容量。三星選擇這個時機增加HBM2產能，和可能與NVIDIA將會在下一代Volta架構遊戲顯卡中大規模引入HBM2顯存有關。

三星半導體說宣布增加8GB HBM2顯存的目的很簡單，就是滿足各行各業在如人工智慧、HPC高性能計算、先進的繪圖性能、網路系統以及企業級伺服器的需求，這些應用對於超高帶寬的顯存有著極致需求。

三星研發的8GB HBM2顯存技術上與之前的4GB基本一致，只不過是由原來的4-Hi堆棧提升至8-Hi堆棧，每一層顯存容量為8Gb（1GB），8層共同構成8GB容量，想比原來傳統的GDDR5顯存可以節省95%的PCB面積（AMD Fury和Vega就是最好的例證）。不過也別小瞧了三星的這個8-Hi堆棧，每層die之間都需要使用TSV硅穿孔技術連接，一層就要打上5000個微孔，8層就是40000多個孔，確實可怕。

三星的HBM2顯存擁有256GB/s的帶寬，是現在的GDDR5顯存8倍之多，也是HBM1的兩倍，而且HBM2的效能也得到了提升，每瓦特帶寬是GDDR5的兩倍，對於數據密集型計算的應用來說，優勢巨大。

此外三星甚至放言，在明年上半年之前，旗下所生產的8GB HBM2顯存將會覆蓋50%以上的HBM2市場。如果沒有NVIDIA的幫助，三星能完成自己放出的任務嗎？

雖說NVIDIA是三星HBM2顯存的最大客戶，在之前的NVIDIA Tesla P100、V100均已經用上了16GB的HBM2顯存，但是NVIDIA在Pascla架構上，頂級的GTX 1080、GTX 1080 Ti、Titan X、Titan Xp上只是用上了與美光聯合開發的超高頻率GDDR5X顯存，由高頻彌補GDDR5顯存帶寬不如HBM2的缺點，如此算來，GDDR5X還不算落後，NVIDIA可能因為成本原因不著急用上HBM2顯存。

而另一方面AMD則是已經在不斷宣揚HBM2的優勢，並且專門為其設置HBCC主控，具備更加強大內存定址性能。AMD已經完全押寶在HBM2上了，HBM3的應用估計也在路上了。不過AMD的HBM2顯存則是由韓國另一家半導體巨頭SK海力士提供，即將發布的RX Vega顯卡也是採用了2顆8GB HBM2顯存（關於Vega顯卡明天有驚喜，敬請期待）。

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