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微軟公布下一代HoloLens細節:將集成第二版本的HPU

微軟最早於去年年底被組件供應商爆出正在開發 HoloLens 2.0,而隨後微軟 HoloLens 商務主管 Roger Walkden 接受了媒體採訪,當被問到其中一部分計劃是否會改善物料和生產工藝來降低 HoloLens 的高昂的生產成本時,Roger Walkden 給予了肯定的答覆並表示,HoloLens 將來會有迭代版本。但具體的 HoloLens 迭代產品細節還不明晰。

現在微軟研究工程師道格·伯格(Doug Burger)透露了有關下一代 HoloLens 的細節,他表示未來將會有一個全新版本的「全息處理單元(HPU)」。而新版本 HPU 將使用人工智慧(AI)協處理器,並使用深度神經網路技術來實現更有效的數據分析。

全新的 AI 協處理器支持多層次運算,也可以按需定製。AI 協處理器能夠持續運作,除了增加 HoloLens 的續航能力之外,還可以通過手部關節分區域分析,實現更複雜的手部追蹤,並且能夠在不發送樣本至雲端的情況下進行設備語音識別。

from:VR科技網

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