窮瘋!聯發科用不起台積電:換三流外包
28nm依然是半導體界最主流、用戶最多的工藝,而且經過這麼些年的技術演進,其水準和成本都達到了很好的平衡。
據Digitimes報道,聯發科將把部分28nm的訂單從外包給台積電轉移給UMC(聯電),時間預計從2018年開始。
報道稱,這部分訂單主要是生產亞馬遜的Echo Dot等IoT物聯網設備。此前亞馬遜一片給聯發科5美元,台積電代工後,扣除後端和服務費,到手2美元。
為了進一步降低成本,提高利潤水平,聯發科還在和Globalfoundries談合作,希望使用後者的22nm FD-SOI工藝,
另外,目前基於台積電16nm打造的P20/P25,聯發科也感到利潤稀薄,希望從2018年開始調整到GF代工。不過,那樣的話,就是14nm了。
從聯發科5月、6月的營收月報來看,同比均出現兩位數的暴跌。
如今,高通將14nm已經下放到了驍龍450級別,而聯發科想出的應對手段將是Cat.7的P23,預計今年底上市。只是,目前的蓄客非常不理想,傳言只有OPPO感興趣。
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