經濟基礎決定產品

首先來講個基本的觀點，這個觀點不認可的下文沒必要看了，那就是壟斷從不影響創新，也不影響技術革新和優秀的產品誕生，競爭往往會起到破壞作用。不要在底下跟我扯這個話題，一律不予回答並且默認鄙視。

ZEN第一次被AMD大規模宣傳是2015年中旬，當時是什麼個概念呢？AMD手裡唯一的工廠的14LPP剛剛開張，嗯，GF的FAB8說白了就是AMD的資源，GF只是一個殼而已，順便紐約另一家工廠則是目前最頂尖的FAB，你絕對不可能看到有手機SOC這種低端貨色會出自這家工廠。對面的intel在掙扎過了2014年後終於把14nm穩住了，並且開始邁向性能提升的14+，TOCK的SKL剛剛發布甚至還趕不上14+，伺服器的主力仍為22nm，而ZEN的規格跟HSW是同級的，AMD第一次手握同樣的武器跟intel作戰，生產力3:1以上，AMD處於絕對劣勢，ZEN如何突圍是個大問題 。

說AMD第一次手握對等的核心是因為之前兩次AMD手裡拿的是屠龍刀，這次優勢並沒有過去那麼嚇人，而且工廠方面在這十年的動蕩中折損大半（連所有權都歸別人了），所以，zen是不能犯渾的。

AMD的答案是只做一個2CCX的設計，從中低端一直打到2路伺服器，暫時放棄APU，永久放棄4路以上伺服器，這是個不賴的選擇。

Summit Ridge包含兩個CCX以及mc和I/O，伺服器版叫Zepplin，整個

Summit Ridge面積為213，幾乎是intel SKL的2倍（122），換句話說，即使仍然包含GPU，SKL強行膠水出8核來可能兩者面積也是相差無幾。

在內核面積上，AMD可以做得比SKL更小，但真正的產品

Summit Ridge卻大了一坨，這就是產品屬性決定的，

Summit Ridge=Zepplin，所以I/O面積驚人（內核44，2CCX=88，鑒於這貨不帶GPUP，於是

Summit Ridge的I/O面積其實比內核還大不少），完全抵消了內核面積小小的優勢，請注意，I/O在130nm以後跟工藝基本無關，不會因為工藝升到7nm，I/O就能有任何縮小，換句話說，下一代ZEN面積也是不小的，除非你改設計。

當然這樣的設計好處是很多的，CCX的設計+優異的電源管理使得ZEN全家不管多少個CCX，都能保證只要TDP沒爆，全給你超過3.4G（AMD自己的描述），同時PCIE數量實際達到了32lane，這是intel同類產品望塵莫及的。另外，可以通過屏蔽核心（主要是L3）來豐富自己的產品線順便廢物利用，甚至一直被認為是

Summit Ridge X2的TR居然有四顆

Summit Ridge之多，總之這是對產能的最大利用，工廠數量差距太大，只能這麼幹了。

2015年公開意味著在矽谷也許2014甚至更早的時候intel就很清楚AMD要這麼玩了，那麼為什麼intel除了繼續「擠牙膏」什麼都不幹呢？我來講個笑話，壟斷企業的社會責任。。。。

正如我之前分析的，inte這個有做低效膠水前科的JS重操舊業，搞個膠水KBL 8核出來又有何難，總比現在KBL直接丟X299上賣萌好吧，至於成本，請放心，AMD怎麼算人家也怎麼算，這不是問題，摁死Ryzen就行。

我們來看看進入21世紀以來intel的財務狀況，請注意黃線，就是毛利率，除了2009年那個不正常的低谷，大致上毛利率在AMD放棄治療後保持在60%左右，剛剛過去的被認為整個季度都受到Ryzen衝擊的2017 Q2毛利率也超過60%，只有兩個時間段是例外：2001~2003以及2006~2007。

這兩個幾乎跌破50%的時間段共同特點不是AMD的競爭，而恰恰是AMD失去競爭力的時間，2001年intel在隱忍了一年後出手全方位打擊，產品上不僅P4上130nm，甚至搞出了最強賽揚出來打壓AMD的中低端，另一方面，不要以為THG那個著名的燒毀測試是自己發現的，這種事情說幕後沒有人操作鬼才信。2002年AMD在轉130nm不順，opteron跳票的時候已經被逼到優質產品大甩賣來續命。恰恰就是這時候intel的毛利率遠不如一腳踢到鐵板的prescott時代。

2006下半年到2007就更神奇了，酷睿2橫空出世，AMD毫無招架之功，結果徹底扭轉戰局以後的一年毛利非常尷尬，請注意，這還TM是大裁員以後的成績，更神奇的是，在發力之前，intel的毛利率是相當不錯的（甚至包括收入都是上行的），嗯，就是那個工廠3:2，intel劣質膠水 VS AMD正統雙核 IPC還明顯領先的時候。

這說明什麼？說明在這個領域的競爭跟教科書無關，或者說，真正高端領域的競爭，都是違背我們的教科書的。只有經歷過那個年代的人才看得明白今天的態勢。

什麼？反壟斷？這些年我見過的最大的笑話就是intel摁死AMD會被告反壟斷，over。

摁死AMD要成本的，改變節奏是要命的，而不去碰AMD才是安全的，因為他們巔峰時期才兩家工廠，嗯，現在一家都不到，全讓給AMD也不可能出現那個passmark上所謂的AMD暴漲intel暴跌的搞笑對比圖，這就是最現實的邏輯。順便再講個笑話，三星確實是intel的心腹大患，但不是因為三星現在依靠無節操的操縱存儲器市場獲得暴利（這事情搞不好還是米帝要瓜分三星的前戲），而是三星的14lpp產能一旦被拿來做Ryzen，則2005~2006的局面將重現，呵呵，另一個笑話就是現在的媒體不停渲染intel被高通如何虐。

又岔開話題了，現在我們繼續回到Ryzen當前的狀態，不難發現Ryzen的產品線其實蠻浪費的，因為真正的用滿所有CCX的產品數量非常少：

桌面平台只有三款產品用滿了所有的核心，價格全部超過300美金，而伺服器上的比例也好不到哪裡去，這有什麼問題？也就是說即使14lpp做CCX的良品率低得驚人，也應該超過目前全開版本的比例。換句話說，也許大量的Ryzen和EPYC產品是直接浪費了完美版CCX。

什麼？開核？想一想，開核或者破解L2之類的都是什麼情況下的作品，這種自損1000殺敵800的行為除非AMD窮瘋了要把產品都快速變現才會這麼干，廠商 任務是活下來，是盈利，而不是取悅消費者，哦，不，是取悅鍵盤黨。

當然還有奇葩的狀況，比如低端的Ryzen 1200因為I/O是建立在

Summit Ridge上的設定，必須2CCX出戰，嗯，200多平方毫米的面積無GPU被拿來打100刀級別的市場，即使用的是硅渣，這也是極大浪費，要知道對面是面積不到100還帶GPU的I3。

啊，對了，APU，為什麼不上APU，infinity fabric不是吹了半天連VEGA么？我也知道啊，但看樣子AMD是沒有餘力開第二個IP了，也許GF的良品率真的低到完美CCX極少呢？目前知道的消息是RYZEON版APU要一年以後，現在仍然是28nm版本，PS，現在這個，其實去年年底已經給廠商測試了。

大家其實是現在才看明白Summit Ridge是啥，原則上，不需要X3X0南橋，Ryzen也能使用，但實際在桌面上，Ryzen似乎是砍掉了些PCIE並且屏蔽了CPU內置的SATA什麼的，比較奇葩的玩法，有點看不懂。

另一個麻煩在TR上，TR目前測試情況是無視多線程交互的CB15異常強勢，但只要有交互，即使是GB4這樣的羽量級測試都灰頭土臉，一開始我以為哪裡錯了，嘛，當我看到開蓋我明白了。四個

Summit Ridge

，相當於每個只有單通道DDR4內存，對滿足四核運轉好像沒啥問題，然而請注意，AMD這套體系的本質是4 NUMA node，內存帶寬不足從而L3這邊吃緊後的惡果寫在GB4那兩個有點意外的成績上，等TR出來應該有人會告訴你們內存對TR有多重要的。

在伺服器上，EPYC是單路的王者，因為對手根本沒法提供這麼多I/O，只要兌現了承諾（至今沒有時間表），並且解決現在各種BUG（比如雖然單路支持24個NVME硬碟但居然只有一個支持熱插拔），EYPC將是優秀的伺服器平台，現在只能說並不算壞，絕對不算好，六年的放棄治療要花同樣成本追回來的。放棄四路是目前的架構決定的，以後恐怕也不會有了，這個層面上倒是跟高端無緣了，這就是資源的差距，你總得捨棄點什麼。

好了，等TR發布後AMD應該會消停一年，APU要明年，至於下一代，聽說直接上7nm DUV啊，其他不清楚，IBM似乎沒推過7DUV。

最後講幾句intel，AMD的Ryzen晚出兩年讓intel的14nm掙扎兩年還能維持這麼高的毛利率，晚出的原因顯然是工藝達不到要求，這就是兩家的差距。

非常有意思的對比，BDW的雙核小得不可思議，而SKL在核心增強後面積明顯是更大的，當前14nm產品均有面積過小的跡象，可以肯定的是，CFL低端做到4核面積也不會高於122，仍然是低成本範疇，而6核版本最多也就是IVB 四核的面積而已（不到160？），嗯，還是很賺的，最後可以發現其實強行做8核也不會到AMD那個面積嘛。

嘛，所以可以判明的是，14++作為計劃內，不存在被誰逼的問題，倒是intel自己搞不定鬧出了很多麻煩，之前所有產品用14++做跑低頻搞不好更賺吧。

至於核心數量要到14++才升級，應該是源自成本，前代工藝的低成本四核搞不好主頻過低沒有意義，大量被拿來砍核心做雙核是吃飽飯沒事做，總之，到了CFL，我們終於看到了14nm應有的戰鬥力，BDW太弱，SKL-SP太火。

至於8700K的定位，其實跟R1700有的打就贏了，8400跟1500X有的打也可以了，至於會不會漲價的問題，我只能說略漲對intel是好事。

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