稻盛和夫：把構想轉化為現實，困難但偉大

文化 08-19

產生新的構想並非難事，困難的是如何把構想轉化為現實，並且要在符合成本核算要求的前提下開展研究開發工作。

曾有這樣一件事。日本陶瓷協會舉辦了關西支部創立10周年的大會，在會上，我利用幻燈演示向與會者介紹了迄今為止京瓷研發出的各種陶瓷產品。做了將近一個小時的演講後，由於我還有其他事情，就準備提前離開會場。這個時候有兩三位大學的學者來向我寒暄道：「稻盛先生好久不見了。」

這幾位學者告訴我說：「您總是不斷投入到新產品的研發工作中，並獲得了成功，聽了您的報告我們真是佩服得五體投地。」在回去的車上回首這些往事，我能夠感到自己的身體都在為之顫抖。

多年以前，我曾經與那幾位大學學者一起參與了計算機的研究開發工作。生產計算機需要使用大規模集成電路，京瓷從早期的晶體管時代開始就已經在從事半導體的研究開發。

那時，我們研發出了可以用於晶體管基板的陶瓷部件。剛開始時這種部件的構造還比較簡單，只需要做到單層，後來隨著半導體集成度的提升，這種基板的構造也隨之複雜起來，最後對多層陶瓷IC基板的需求也就越多。這種基板就是將數層的陶瓷板疊加到一起，然後在上面敷設縱橫交錯的電子線路，然後通電運轉。

當時客戶就首先向我們提出是否能夠利用陶瓷材料生產出這種構造複雜的產品，因為如果沒有這種產品的話，那麼以大規模集成電路作為核心的計算機也就不可能研製成功。

當時，我腦海中浮現出的方案就是像口香糖那樣，通過薄板成形的方式來生產陶瓷基板。具體方法就是用陶瓷原料做成模版，然後利用鎢和鉬這樣熔點較高的金屬微細粉末在薄板上印刷出電子線路圖，再把數層薄板疊加到一起進行超高溫燒制，從而在數層疊加的薄板上形成電子線路，並最終生產出多層陶瓷IC基板。

這說起來似乎很簡單，但實際動手一做才發現難度非常高。由於需要把數層薄板疊加到一起，因此陶瓷IC基板就必須做的非常薄，並且作為電流通道的孔洞直徑也必須保證數十微米的精細程度。此外，還必須在尺寸很小的基板上打出數百個這樣的孔洞。與此同時，每一個孔洞都有極高的精確度，只要有一個地方不暢通，整個基板就都要報廢。陶瓷製造原本屬於化學領域，可是生產超大規模IC基板卻對機械工學也提出了非常高的技術要求。

當陶瓷材料與金屬微細粉末一起燒制的時候，不能只在普通的空氣環境中進行，有的產品還必須在充滿氫氣的特殊燒造爐中進行燒制。

因此，產生新的構想並非難事，困難的是如何把構想轉化為現實，並且要在符合成本核算要求的前提下開展研究開發工作。

如何把大小適中的陶瓷基板安裝到計算機中，還要做到價格適中，便於大量生產，這無疑是一項極具創造性的工作。由於這是一個前無古人的全新挑戰，因此，我們只能依靠自己來解決所有相關問題，不管有多大困難也都要咬緊牙關，堅持到底。

事實上，為了成功開發出這種產品，就必須既要付出長期不懈的努力，又要在創意上下功夫。

之所以我在結束日本陶瓷協會的演講回來的路上會全身感到顫抖，是因為演講使我回想起了當年進行相關創造時的情景。正因生產出這款具有劃時代意義的新產品，京瓷這家企業才得以實現了快速成長

【作者介紹】

稻盛和夫

1932年出生於日本鹿兒島。畢業於鹿兒島大學工學部。

1959年創辦京都陶瓷株式會社（現在的京瓷公司）。

1984年創辦第二電電株式會社（現名KDDI，是僅次於日本NTT的第二大通信公司）。這兩家企業都進入過世界500強。

2010年出任日本航空株式會社長，僅僅一年就讓破產重建的日航大幅度扭虧為盈，並創造了日航歷史上最高的利潤。這個利潤也是當年全世界航空企業中的最高利潤。

現任京瓷名譽會長、KDDI最高顧問、日航名譽顧問。