今年第四季度商用，聯發科發布 Helio P23/P30 處理器

8 月 29 日，聯發科正式發布 Helio P23/P30 處理器。

基於台積電 16nm 製程工藝打造，Helio P23/P30 均採用「四大核 + 四小核」的八核心設計，其 GPU 均為 Mail-G71。

具體而言，聯發科 P23/P30 處理器均擁有 4 個 A53 大核心和 4 個 A53 小核心，其中 P23 處理器支持 LPDDR3 和 LPDDR4X 內存，P30 處理器僅支持最新的 LPDDR4X 內存。

需要說明的是，P23 處理器的 GPU 為雙核公版 Mali-G71，最高支持 2400 萬像素單攝像頭或 1300 萬 + 1300 萬像素雙攝像頭；

P30 處理器的雙核 Mali-G71 GPU 的頻率提升至 950MHz，加入對 HEVC（H.265）編碼的支持，最高支持 2500 萬像素單攝像頭或 1600 萬 + 1600 萬像素雙攝像頭，同時還支持 VPU 視覺處理單元。

基帶方面，聯發科 P23/P30 處理器均支持 LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度分別為 300Mbps、150Mbps，均支持雙卡雙待、雙 VoLTE 通話。

據悉，搭載有聯發科 P23/P30 處理器的相關手機產品將在今年第四季度面世，其中 P23 處理器主攻國際市場，P30 則是國內「特供版」，將由國產手機廠商首發獨佔。

附聯發科 Helio 處理器家族最新陣容詳表：

（圖片來源：AnandTech）

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