以頭皮為供區的大張中厚皮片在創面修復中的應用

創面修復是燒傷整形的主要內容之一，中厚皮片移植是其基本手段[1]。但中厚皮片移植是「拆東牆補西牆」，對供皮造成永久傷害，如癒合不良、瘢痕形成，甚至瘢痕增生攣縮導致繼發畸形等。尤其對於兒童，供區繼發傷害是嚴重問題，需慎重考慮。

以頭皮為供區的大張中厚皮片在創面修復中的應用

陳德廣 袁斯明 徐媛 王憨

【摘要】 目的 探討應用頭皮作為供區的大張中厚皮片修復創面的療效。方法 回顧性分析2006年1月至2016年1月，應用頭皮中厚皮片修復的整形或燒傷創面患者27例。所有創面均分布於四肢和軀幹。創面面積約(5cmx9 cm)～( 17cmx21 cm)。皮片厚度0.30～0.4 mm。結果 所有移植皮片絕大部分成活，皮片成活後1～3個月出現攣縮，6～12個月皮片舒展變平，外觀良好。頭皮供區10～14 d癒合，毛髮生長正常，無瘢痕形成。結論 以頭皮為供區的大張中厚皮片移植，是創面修復的良好選擇，可避免供皮區永久損傷，值得推廣應用。

【關鍵詞】 頭皮 中厚皮片 創面

【中圖分類號】R622

【文獻標識碼】A

【文章編號】 1673-0364(2017)03-0143-03

創面修復是燒傷整形的主要內容之一，中厚皮片移植是其基本手段^[1]。但中厚皮片移植是「拆東牆補西牆」，對供皮造成永久傷害，如癒合不良、瘢痕形成，甚至瘢痕增生攣縮導致繼發畸形等。尤其對於兒童，供區繼發傷害是嚴重問題，需慎重考慮。

頭皮是常用的供皮區，但一般取刃厚皮片或薄中厚皮片，用於修復肉芽創面或大面積燒傷後供皮區極其缺乏的瘢痕整形，以修復創面為主，外觀功能較差。隨著取皮器械的進步，切取頭皮片的厚度可以精確控制，能一次性切取完整的大張中厚頭皮，並且頭皮再生能力很強，癒合速度快，不留瘢痕^[2]。根據上述特點，我們以頭皮為供皮區，切取大張中厚皮片，用於修復整形或小面積燒傷創面，現報道如下。

1

病例與方法

1.1 病例資料

同顧性分析2006年1月至2016年1月．應用頭皮中厚皮片修復的整形或燒傷創面患者27例。其中，男性15例，女性12例：年齡7～65歲。包括瘢痕畸形矯正手術（瘢痕切除或瘢痕攣縮松解等）創面、較大面積淺表腫物切除後創面、皮瓣供區創面等17例，撕脫傷創面3例，燒傷創面7例。創面面積約(5 cmx9 cm)～(17 cmx21 cm)。上述創面均分布於四肢和軀幹，無顏面部創面。

1.2治療方法

1.2.1創面準備

瘢痕畸形矯正、體表腫物切除或皮瓣供區創面，無需特別準備，可直接進行皮片移植。撕脫傷後的創面需進行徹底清創，如創面新鮮無污染、血供好，可直接行皮片移植：否則需定期換藥，待創面形成新鮮肉芽組織後再行植皮術。燒傷創面，根據燒傷部位、創面深度等，有不同的處理方法。對於功能部位的小面積Ⅲ。燒傷創面，可早期切痂、植皮。對於非功能部位的深度創面，可定期換藥，待創面溶痂形成肉芽創面後再植皮。無論是何種創面，植皮前均需徹底清創、止血，形成血供可靠、清潔的植皮受區。

1.2.2取皮及植皮術

配置1:30萬腎上腺素溶液（1 mg腎上腺素稀釋在300 mL生理鹽水中）．向頭皮內注射腎上腺素溶液使之腫脹隆起，便於取皮且可減少創面滲血。應用氣動取皮刀( Zimmer)，根據創面選擇合適的取皮寬度，選擇皮片厚度0.30～0.4 mm(兒童0.30mm,成人0.35～0.4 mm)，切取大張頭皮，供皮區用凡士林紗布覆蓋，紗墊適當加壓包紮。將所取中厚頭皮片移植於創面，間斷縫合固定，打包、捆綁加壓或負壓治療，四肢創面植皮外用石膏托固定，術後採取預防感染、止血等措施。頭皮供皮區3d後去除外層敷料，烤燈烘烤使之乾燥。植皮區創面7～10 d後打開觀察皮片成活情況。

2

結果

所有患者移植皮片均大部分成活，部分區域呈點狀壞死，換藥後可癒合。頭皮片成活後早期較粗糙，隨後有脫屑過程，去除脫屑後可見鮮嫩皮膚。皮片成活後1～3個月出現攣縮．6～12個月皮片舒展變平，外觀良好。頭皮供皮區10～14 d癒合，毛髮生長正常。供皮區初始癒合時呈暗紅色，可有類瘢痕組織形成，但6個月後均恢復平坦，無瘢痕增生。

3

典型病例

患者1，男性，32歲，左手背深度燒傷，換藥後形成肉芽創面，清創後取頭皮中厚皮片修復創面，植皮創面予以負壓治療．1周後拆除負壓，見移植皮片完全成活。術後6個月隨訪，手背部植皮區外觀和功能滿意，頭皮供區癒合良好，毛髮生長正常（圖1）。

患者2，男性,12歲，左上臂及肘部燙傷後瘢痕增生伴攣縮畸形。切除瘢痕組織後，頭皮中厚皮片移植修復創面，植皮創面負壓治療。術後移植皮片基本成活，部分點狀壞死換藥後癒合。術後1年左上肢植皮區外觀功能滿意，頭皮供區癒合好（圖2）。

4

討論

頭皮作為人體最厚的皮膚，具有很強的再生能力，可反覆取皮而不留瘢痕，常作為大面積燒傷患者植皮的重要皮源，通常採用郵票皮移植、微粒皮移植，或者Meek技術，用於較大創面的修復^[3-4]，亦有用於覆蓋供皮區以減輕瘢痕，促進供皮區癒合^[5-6]。對於整形術後或深度燒傷創面．如果對外觀和功能要求較高，常用中厚皮片修復^[7]，以大腿前外側或後背作為供皮區，取皮處留有瘢痕，影響外觀，甚至可因瘢痕增生導致瘙癢不適等問題。

採用較厚的頭部斷層皮片修復不伴有深部組織缺損的軟組織缺損創面，皮片成活後遠期外觀好，攣縮不明顯，功能恢復也較好。當然，對於合併深部組織缺損或伴有骨骼肌腱外露的創面，仍然必須要採用皮瓣修復^[8]。對於瘢痕攣縮或增生畸形的患者，如採用大腿及背部取皮修復瘢痕切除後的繼發創面，供皮區可能會產生瘢痕增生。但是，採用頭皮供皮，供區創面癒合後一般不留瘢痕。

頭皮中厚皮片用於整形及燒傷創面的修復，主要具有以下優點：①頭皮供區面積較大，可供一次性修復較大面積創面；②頭皮供區癒合快，不留瘢痕；③頭皮皮片移植成活率高，外形和功能均較好，其效果與背部和大腿中厚取皮的相似，且避免了供皮區的永久創傷。但頭皮皮片移植也有缺點或注意事項：①頭皮皮片延展性差，不能牽拉，需根據創面切取足夠的頭皮皮片，完整無張力覆蓋創面^[9]；②與同樣厚度的大腿皮片相比，頭皮皮片移植後短期攣縮較嚴重，但長期效果相似^[6]；③頭皮取皮需要準確掌握皮片厚度，一定要使用電動或氣動取皮刀，對器械有一定要求。

總之，對於條件合適的患者，以頭皮作為供區的大張中厚皮片移植能取得不錯的效果，避免供皮區的永久損傷，值得推廣應用。

參考文獻：略

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！