嫌棄Galaxy S8電池小？三星打算在主板上動刀子
全面屏對手機元器件堆疊提出挑戰，也改變了屏幕以下的隱秘空間。相比於Galaxy S8的激進外觀，Galaxy S9將有更多看不見的變化，例如更大的電池、更緊湊的主板。
據外媒ETnews報道，三星正計劃大規模採用SLP（類載板）設計，用於明年上市的Galaxy S9。這是一種「超微縮主板」技術，可以縮減手機主板的大小，從而放置更大容量的電池。
雖然業界尚未大規模使用SLP技術，但其無疑代表印刷電路的未來趨勢。與當前主流的HDI（高密度互聯）技術相比，SLP可以在相同面積內堆疊更多層，還可以在間距更小的範圍內建立連接。
有消息稱蘋果也打算在2018年的新機中使用該技術，SLP的前景讓人期待，你猜國產廠商何時會跟進呢？
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