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從PCB到VGA Card——顯卡生產製造流程揭秘

顯卡,作為電腦機箱內最核心的配件之一,一直以來都是眾多玩家在裝機選擇時最為糾結的。MC一直以來在顯卡評測與選購方面做了大量的文章,但對於讀者們比較好奇且希望獵奇的—顯卡是如何生產出來的?限於條件,我們在之前一直都沒有太多的涉獵。


正好,前段時間索泰中國10周年慶典,我也受邀前往參觀了索泰顯卡的生產製造基地——東莞栢能電子科技有限公司,並在索泰顯卡的生產車間內「冒死」探秘「偷拍」了整個生產流程。今天,就在這裡以圖解的形式與大家分享,希望能滿足玩家們獵奇的心態。讓我們一起來看看,顯卡是如何生產出來的。

從PCB到VGA Card——顯卡生產製造流程揭秘



栢能電子科技有限公司,很多老玩家應該對其不陌生。這是一家專業的顯卡生產製造企業,不僅有自有品牌—大家都非常熟悉的索泰。同時,它還為包括藍寶在內的其他顯卡品牌提供代工服務。

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準備——PCB拼接環節

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第一步,是將兩片乾淨的PCB拼接在一起,為接下來的第一道SMT工序做準備。注意,這種兩片PCB的拼接方法是栢能電子特有的獨創,不但可以提高效率,而且可以提升SMT工序的準確度與減少浪費。在其他的電子廠里,絕大部分都是單片PCB操作。


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SMT 1:插接電容、電阻等小型電子元器件

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拼接好的PCB進入第一道SMT(表面貼片工藝),這道工序的作用是為PCB裝上數量眾多的電容、電阻等微型電子元件。


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焊接 1:焊接微型電子元件

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從SMT機出來的PCB上就粘貼滿了各類微型電子元器件,下一步就是進入焊接爐,以迴流焊的方式將微型電子元件牢牢地焊接在PCB上。


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檢查1:檢查微型電子元器件的焊接情況

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焊接完成後首先通過強風冷卻,然後進入人工的100%檢查環節,這個環節主要檢查微型電子元器件是否焊接正常,有無虛焊、假焊以及漏件等情況。


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SMT 2:大型器件表面粘貼

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焊接好了電阻等微型元器件後,下一步就是安裝GPU、視頻輸出介面等大型元器件。同樣是通過SMT的方式自動安裝,效率超高。


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檢查2:檢測大型元器件的SMT工藝是否合格

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這一步的主要目的是檢查GPU、介面等大型器件的SMT工藝是否達到了要求標準。


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大型電路器件插接:插接柱狀電容、供電電路MosFet、電感等大型電路器件

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對於柱狀電容以及MosFET等大型電子器件來說,用SMT工藝並不好實現且複雜,所以在板卡的生產製造過程中,多數廠商這一步都選擇人工操作來完成。


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焊接2:焊接大型器件及大型電子器件

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這一步工藝就是將GPU、介面、柱狀電容、電感等大型器件焊接在PCB上。


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散熱器及背板安裝:安裝散熱器和背板

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功能檢測:檢測顯卡的功能是否正常

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這一步是比較繁瑣的步驟,每一片顯卡將在多個工作台之間依次檢測介面、性能等功能是否正常。


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包裝出貨

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顯卡製造的最後一步,打好包裝之後,索泰顯卡就從這裡出發去到世界各地。


質量測試實驗室


當然,要保證顯卡的質量,各種極限測試也是必不可少的。每一款顯卡都會在栢能電子的質量實驗室內經受多種嚴苛的測試之後才能出貨。以下只是每款顯卡所要經受的測試中的一部分。

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遊戲適應性測試

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震動測試

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雷擊測試

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雜訊測試

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高溫疲勞測試

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EMI 測試


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