存儲漲價不止：問存儲行業到底怎麼了？

大約是從去年年中開始，以固態硬碟為代表的，包括固態硬碟、內存、優盤甚至快閃記憶體卡在內的幾乎全部快閃記憶體產品，開始緩慢漲價。一開始的漲價幅度並不是特別大，許多人並沒有在意，也沒有太多人去解讀。

但是隨著時間的推移，到了2016年第三第四季度，漲價的幅度逐漸增大，大幅超過許多人的心理預期價位時，有人開始質疑了：快閃記憶體產品為什麼漲價如此厲害？然而，存儲產品的漲價風波並沒有就此停下腳步，進入2017年。無論是快閃記憶體大戶固態硬碟，還是內存快閃記憶體卡等產品線，依舊在漲價的路上越走越遠。

那麼，此輪存儲產品線的漲價風波到底緣何而起？此輪漲價風波到底何時方能風平浪靜？我們能否從Computex2017看出一些端倪？下面筆者幫助大家分析一二。

問：固態硬碟和內存為何持續漲價？

三星750EVO近一年來價格走勢圖

在過去的一年，隨著固態硬碟加入主流存儲產品序列，各大快閃記憶體原廠開始擴大園區，加速產能，以期推出更多的原廠快閃記憶體以供給下游新生的固態硬碟存儲廠商對於快閃記憶體原料的需求。然而，無論是擴大園區還是加速產能，幾乎都無法滿足，在去年開始爆發性增長的對於快閃記憶體原料的需求，以及隨著固態硬碟走向平民化帶來的利潤率下降問題。

各大快閃記憶體原廠開始從快閃記憶體技術方面進行革新，先是大量採用TLC替代MLC快閃記憶體顆粒，提高量產的同時還能提高利潤率，然而這一招並不能從根基上解決產能不足問題。於是，全行業開始從2D NAND製程轉向3D NAND製程，力圖從提高單位快閃記憶體顆粒的最高容量上著手，間接提高整體快閃記憶體的出貨量，以滿足整個市場對於快閃記憶體原料的需求。

但眾多原廠卻忽視了技術瓶頸，對於3D NAND技術下快閃記憶體切割的良品率過於樂觀，致使在2D NAND轉至3D NAND的過程中，遠遠達不到預期產量，反而進一步加劇了快閃記憶體供應不足的現實局面，引起全行業的快閃記憶體顆粒不足，漲價也是必然的事情。

問：存儲市場何時穩定？

既然存儲產品瘋狂漲價的根源在於快閃記憶體顆粒的量產不足，那麼唯有等到所有的快閃記憶體原廠在3D製程上實現了完全突破，幾大原廠能夠在同一體系下進行競爭，存儲產品漲價的風波才有可能停歇，正如同當下神州大地瘋狂上漲的房價，唯有政府敢於丟卒保車，方破解全局。

早前曝光的東芝快閃記憶體廠

三星位於中國西安的快閃記憶體廠

現在我們來看一下各大快閃記憶體原廠的3D製程都發展階段？根據公開消息，首先是Intel，不久前發布了全新針對伺服器級市場的，基於3D Xpoint產品，並在2017年全年加緊供貨伺服器級市場；接著是三星，三星最新的Fab18快閃記憶體工廠，不久將要投入量產，2017年將是量產的關鍵之年；同樣的東芝Fab2、美光Fab10x以及SK海力士M14等快閃記憶體工廠都將在2017年進行量產。

幾乎所有的快閃記憶體原廠都將在2017年開始量產基於最新堆疊層數的3D NAND技術產品，量產的產品經過最終封裝和分發到存儲廠商手中，然後經由存儲廠商進行產品方案的選擇和最終推出到市場，可能還會經歷一段時間。

在Computex2017到來之際，各大存儲廠商紛紛發布新品、展示新技術，究竟快閃記憶體顆粒產能不足的問題是否能解決？開展之後，我們即將得到答案。

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