三星2020年進入4納米；華為在日本建首家工廠；東芝明年量產96層 3D NAND

1、三星野心大不只拼 6 納米，傳備戰 2020 年 4 納米製程

2、智能手機市場需求回溫：OPPO、vivo搶先追單

3、聯發科今年全線手機晶元均將支持雙卡雙4G VoLTE

4、華為在日本建首家工廠 初期投資50億日元

5、高通推屏下指紋識別方案 明年手機實體鍵將淘汰

6、中韓競相投資 OLED，中國廠今年合并月產能料暴增 300%

7、東芝明年量產 96 層 3D NAND，QLC 產品 8 月送樣

8、聯發科攜手中國移動打造業界最小NB-IoT通用模組

9、北京君正全資子公司收到440萬元財政扶持資金

10、LGD 敲定 7 月為三星供應大尺寸液晶面板，工安影響未知

一、三星野心大不只拼 6 納米，傳備戰 2020 年 4 納米製程

三星電子為了報復台積電奪單之恨，不只備戰 6 納米，還打算在 2020 年進入 4 納米？韓國消息稱，三星砸下 10 億美元投資美國德州奧斯汀廠，替製程微縮備戰。

韓媒 The Investor 27 日報導(見此)，本月三星電子將斥資 10 億美元投資德州奧斯汀廠，該廠房負責製造用於行動設備的系統單晶元（SoC）等。PhoneArena 消息顯示，奧斯汀廠是蘋果 A 系列處理器的重要生產基地。

三星同時公布了晶圓代工的發展路徑，當前主力為第二代 10 納米 Fin FET，今年準備進一步研發 8 納米，2018 年進入 7 納米，2020 年轉入 4 納米。三星認為第四波工業革命即將到來，屆時物聯網應用將遍地開花，高效能晶元需求倍增，因此提前做好準備。

二、智能手機市場需求回溫：OPPO、vivo搶先追單

6月29日消息 據供應鏈消息，隨著大陸智能手機市場的需求回溫，各大手機廠商開始爭先追加訂單，以備貨衝刺下半年的銷售旺季。OPPO是這一波訂單里回溫速度最快的廠商，並且訂單量增幅也比較大，vivo則緊隨其後，也在持續追加訂單。而華為、小米、金立等手機廠商最晚將會於第3季度中期開始發力。

事實上，由於對今年智能手機市場的過度樂觀預期，加上當時很多零組件都有缺貨的消息傳出，很多智能手機廠商為了確保2017年的出貨量，都出現了重複下單的情況，這也導致了智能手機關鍵零組件的缺貨問題被擴大。

但是隨著今年第一季度智能手機市場的需求明顯低於預期，包括OPPO、vivo、華為在內的多家手機廠商都進行了砍單，這也導致了手機供應鏈出現了庫存過高的問題。不過隨著這一波追單，手機供應鏈的庫存問題也會得到解決。據業內人士預測，今年下半年的各大手機廠商的下單量還會進一步擴大，這對於供應鏈的廠商來說，無疑又是一個好消息。

三、

聯發科今年全線手機晶元均將支持雙卡雙4G VoLTE

6月29日消息 在中國移動已經建立了首個5G信號基站的當下，可以預見未來4G將會承擔更多的載網任務，而2G甚至3G退網也只是時間問題。日前聯發科攜手中國移動正式推出了首批雙卡雙VoLTE（Voice over LTE）晶元解決方案，成功實現了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能，首顆完成該功能測試的晶元是聯發科旗下高端旗艦晶元Helio X30。

目前在移動無線通訊領域商用最出色的雙卡解決方案來自高通，其實現了主卡4G的情況下副卡可以待機至聯通3G實現更好的通話質量，但如果在用戶出國漫遊的情況下由於頻段問題則可能出現無法接收到信號的問題，標準更為單一的4G待機則有望更好的解決此問題，加之4G VoLTE無論在撥通延時還是在通話質量上都遠超2G、3G，聯發科的雙卡雙雙VoLTE晶元解決方案確實走在了前面。

對於如此實用的技術，聯發科並非決定讓高端產品獨享，聯發科手機業務事業部總經理李宗霖透露，今年內聯發科的全線產品都將升級支持雙卡雙VoLTE，未來在中端乃至低端產品線上我們可能都會看到該功能的出現。

與3G待機相比，雙4G待機可能會帶來更多的耗電，這也對晶元廠商以及手機廠商的待機優化提出了更高的要求。

四、華為在日本建首家工廠 初期投資50億日元

據日媒報道，華為在日本的第一家工廠最快年內就將量產網路設備，該公司會充分利用日本的專業技術來提升產品力，鞏固自己在市場上的領先地位。

據悉，這家工廠坐落於千葉縣船橋市，原屬於日本德馬吉森精機公司。華為將儘快在工廠安裝設備，最快年內就能正式投產。在該項目上，華為初期投資額達到50億日元（約合3.01億人民幣），如果項目順利，未來可能還會加大投入。

雖然世界第三大智能手機製造商現在成了華為最閃亮的名片，但事實上它們2013年就超越愛立信成為世界第一大電信設備製造商。去年，路由器等網路設備營收就高達7670萬美元，日本軟銀就是華為的大客戶之一，在日本設廠將增強華為對日本市場的供應能力。

進入新世紀後，中國企業開始大舉殺入日本，它們紛紛收購業績惡化的日本企業。中國蘇寧集團2009年就買下了日本零售商Laox。此外，運動裝備製造商Honma Golf和服裝企業RENOWN也都成了中國企業的囊中之物。

不過最近，中國企業在日本設立研發部門開始成為新趨勢。長城汽車去年就在橫濱建立了研發工廠，未來會專攻電動車和自動駕駛等新技術的研發。此外，電信製造商中興也在東京設了物聯網設備研發中心。

隨著中國人力成本的提高，在日本生產不再顯得那麼昂貴了。華為將僱傭大量日本的生產管理人才，幫助公司將日本的品質製造與中國的低成本大規模生產相結合，提升產品的品質與價格競爭力。此外，華為還希望通過在日設廠拿到更多來自第一世界國家的訂單。

如果華為在日設廠收效良好，其他中國企業肯定會緊隨其腳步進入日本。如今，開拓海外市場成了許多中國公司的當務之急，同時，生產高附加值產品也成了中國公司的新目標，而日本能成為它們實現這一目標的最佳前哨基地，畢竟這裡離中國較近，有大量經驗豐富的勞動力，基礎設施建設也相當完備。

隨著在日生產成本的不斷走低，未來「Made in Japan」可能會成為中國產品的新標籤。不過，合作雖然能促進日本經濟發展，但日本政府也擔心大量先進技術會流入中國。

五、高通推屏下指紋識別方案 明年手機實體鍵將淘汰

2017年，智能手機設計出現了一次小幅度的變革，其中包括使用2：1的瘦長屏幕，取消實體按鍵，提高屏佔比。這一改變的一個前提，就是淘汰基於實體鍵的指紋識別。據外媒最新消息，美國高通已經推出了屏下指紋識別方案，明年的智能手機有望普及這一技術。

據美國科技新聞網站AppleInsider報道，日前，高通和中國手機廠商Oppo聯合對外展示了這項技術以及原型設計，據悉指紋識別模塊將會放置在手機顯示屏之下。

據悉，高通研發的屏下指紋識別方案使用了超聲波技術，這已經是第二代技術。高通表示，新的指紋識別技術可以穿透650微米的鋁製材料，800微米的玻璃，以及1200微米的OLED顯示屏玻璃基板，不過針對不同的隔離材料，指紋識別所使用的感測器略微有所不同。

高通介紹說，這一超聲波感測器技術，不僅僅可以用於識別指紋，還能夠用來測量心率、血流等信息。換言之，這一技術能夠識別它所看到的「手指」是否是真正的人類手指，而不是其他假冒材料。

高通的應用處理器也將逐漸支持這一指紋識別技術，新發布的驍龍630和660晶元已經支持。另外，高通也表示識別技術能夠支持高通之外的其他應用處理器。

今年七月份，高通將會面向手機廠商提供屏下指紋識別方案的樣品零部件，可以穿透玻璃和金屬，相關感測器的工程樣品將會在十月份提供給廠商。

採用這一技術的智能手機或者移動設備有望在2018年上市。

屏下指紋識別已經成為一項熱門技術。在今年秋季發布的蘋果十年版手機中，蘋果也將採用這一技術，從而取消古老的實體按鍵。據悉，蘋果的這一計劃遭遇了一些技術挑戰，之前屏下指紋模塊並不成熟，蘋果曾一度計劃取消屏下指紋，轉而把指紋識別模塊轉移到手機後側。不過最新消息稱，屏下指紋技術已經「搞定」，蘋果將會順利取消實體按鍵。

在全球發售的三星電子Galaxy S8手機，三星原來計劃在屏幕下側植入指紋識別，但是技術不過關，無奈之下只能把識別模塊放在了手機後側。該手機取消了實體按鍵，屏佔比大幅提高，獲得業內高度評價。

去年十月份，蘋果也曾申請一個屏下指紋技術的專利，據稱和上述高通的方案十分相似。

在十年版手機中，蘋果使用了怎樣的屏下指紋識別技術，目前尚不可知。不過可以肯定的是，如果該手機屏下指紋實現流暢、可靠的應用，則屏下指紋將會在明年成為一個智能手機普遍推廣的技術。

在蘋果示範效應，以及高通技術方案之下，明年的智能手機有望取消實體按鍵、大幅降低上下邊框的面積，屏佔比較低的「醜陋」手機，將很難在市場上立足。

六、中韓競相投資 OLED，中國廠今年合并月產能料暴增 300%

OLED 成為面板界新寵，中企投資態度非常積極，想要跟韓國業者一爭高下。

BusinessKorea 29 日報導，Samsung Display 已經擬定投資方案，希望能將第六代中小型 OLED 面板月產能擴充至 30,000 片，LG Display 也打算將六代 OLED 面板的月產能拉高至 30,000 片。

與此同時，京東方（BOE）、天馬（Tianma）、維信諾（Visionox）等中國業者，則預定要在今年將合并月產能拉升至 137,000 片，大概比去年成長 300% 之多。其中，經東方位於成都的 B7 廠房，今年的月產能將從去年的 16,000 在提升至 32,000 片，維信諾也會把產能擴充 30,000 片。華星光電（China Star Optoelectronics Technology）、和輝光電（Ever Display）也分別要在今年把產能擴充 15,000 片。

OLED 面板估計到 2020 年都還會呈現短缺狀態，估計中韓的投資競爭還會延續好幾年。

七、

東芝明年量產 96 層 3D NAND，QLC 產品 8 月送樣

全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝（Toshiba）28 日宣布，已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品，且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為 256Gb（32GB）、採用 3bit/cell（TLC：Triple Level Cel）技術的產品，預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產，主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智能手機、平板電腦和記憶卡等市場。

上述堆疊 96 層的 3D NAND 將利用東芝四日市工廠「第 5 廠房」、「新第 2 廠房」以及預計 2018 年夏天完成第 1 期工程的「第 6 廠房」進行生產。

東芝今後也計劃推出採用堆疊 96 層製程技術的 512Gb（64GB）3D NAND 產品以及採用全球首見的 4bit/cell（QLC = Quad-Level Cell）技術的 3D NAND 產品。

東芝目前已量產堆疊 64 層的 3D NAND 產品，而和 64 層產品相比，96 層 3D NAND 每單位面積的記憶容量擴大至約 1.4 倍，且每片晶圓所能生產的記憶容量增加，每 bit 成本也下滑。

東芝並於 28 日宣布，已試做出全球首見、採用 4bit/cell（QLC）技術的 3D NAND 產品，且已完成基本動作及基本性能的確認。該款 QLC 試作品為採用堆疊 64 層製程技術，實現業界最大容量的 768Gb（96GB）產品，已於 6 月上旬提供給 SSD 廠、控制器廠進行研發使用。

（Source：東芝）

東芝表示，堆疊 16 片 768Gb 晶元，實現業界最大容量 1.5TB 的 QLC 技術產品預計於 2017 年 8 月送樣，且該款 1.5TB 產品將在 8 月 7-10 日期間於美國聖塔克拉拉舉行的「Flash Memory Summit 2017」上進行展示。

八、聯發科攜手中國移動打造業界最小NB-IoT通用模組

聯發科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT（窄帶物聯網）系統單晶元（SoC）MT2625，並攜手中國移動打造業界尺寸最小 （16mm X 18mm）的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯網設備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。該方案支持3GPP NB-IoT （R13 NB1, R14 NB2） 的450MHz-2.1GHz全頻段運作，適合全球範圍內智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態或移動型物聯網應用。

隨著物聯網時代不斷向前推進，物與物之間的連接需求變得越來越多。2G、3G、4G等傳統移動蜂窩網路主要用於滿足人與人之間的連接，承載能力不足以支撐未來海量的物與物連接，因此低功耗廣域網路（LPWA）應運而生。NB-IoT 是工作在授權頻譜上的低功耗廣域物聯網技術，可同時達成以下目標：增強覆蓋能力、支持大規模設備連接、降低設備複雜性、減小功耗，達到數年免更換電池長效待機。

最近，工信部在《關於全面推進移動物聯網（NB-IoT）建設發展的通知》中指出，全面推進廣覆蓋、大連接、低功耗移動物聯網（NB-IoT）建設，目標到2017年末實現NB-IoT網路對直轄市、省會城市等主要城市的覆蓋，2020年NB-IoT網路實現對於全國的普遍覆蓋以及深度覆蓋。聯發科技是NB-IoT標準制定及建設的重要推動者，自2011年起便積極投入3GPP移動物聯網技術標準的制訂，而且自NB-IoT標準化起始便積極提交文稿與系統設計，促使NB-IoT標準誕生與落地。

MT2625是聯發科技精心打造的第一款NB-IoT專屬晶元，具備超高集成度，將ARM Cortex-M微控制器（MCU）、偽靜態隨機存儲器（PSRAM）、快閃記憶體與電源管理單元（PMU）整合在同一晶元平台上。高集成度不僅帶來了更小巧的封裝尺寸，而且有助於降低晶元成本和加快上市時間，滿足對成本敏感及小體積的物聯網設備的需求。此外，延續聯發科技晶元在整體功耗控制方面的一貫優勢，MT2625通過在MCU和PSRAM等組件上載入聯發科技特有的低功耗技術，使得採用該方案的物聯網設備，能夠搭配免充電電池達到長時間待機，符合低功耗廣域物聯網的要求。

聯發科技副總經理暨家庭娛樂產品事業群總經理遊人傑表示：「低功耗廣域物聯網存在巨大的市場空間。聯發科技持續投入對NB-IoT技術的研發，全球全模規格滿足全球市場需求。除了高集成、低功耗外，聯發科技NB-IoT晶元也搭配長期積累的各種聯網技術，提供完整的物聯網軟硬體開發平台，讓不同規模的廠商都能迅速開發出多樣化的NB-IoT終端產品，加速推動NB-IoT產業發展。」

MT2625還整合一系列豐富的外圍輸入輸出介面，包括安全數字輸入輸出模塊（SDIO）、通用非同步收發傳輸器（UART）、I2C傳輸協議、I2S、序列外圍介面（SPI）及脈衝寬度調製（PWM），幫助NB-IoT設備實現更多的功能。

作為一種授權頻譜技術，NB-IoT 的發展壯大需要電信運營商的大力推進和各級廠商的積極配合。中國是未來最具前景的物聯網市場之一。聯發科技在2G、3G、4G領域長期與中國移動等運營商開展深度合作，在物聯網領域，聯發科技也將一如既往地與運營商保持深度合作關係。聯發科技與中國移動基於MT2625晶元合作推出的業界最小（16mm x 18mm）NB-IoT通用模組，不但集成了中國移動eSIM卡，還可以接入中國移動自主研發的物聯網開放平台OneNET，這將有助於降低應用開發門檻，幫助開發者或初創企業輕鬆實現物聯網設備及應用的開發。

聯發科技MT2625將於2017年第三季度商用。

九、

北京君正全資子公司收到440萬元財政扶持資金

北京君正6月28日晚間公告，公司全資子公司合肥君正科技有限公司（以下簡稱「合肥君正」）的「智能視頻分析晶元的研發及產業化」項目被納入合肥高新區集成電路產業集聚發展基地重點項目庫。

近日合肥君正收到合肥高新技術產業開發區財政國庫支付中心預先撥付的「借轉補」專項財政扶持資金 440 萬元。

合肥君正科技有限公司為北京君正集成電路股份有限公司的全資子公司，依託安徽省合肥的產業基礎、人才資源、政策環境和區位優勢，開展新一代超低功耗微處理器晶元及整體解決方案的研發工作。未來將逐步發展成君正的區域研發總部和人才培養基地，並根據公司業務發展，開展多元化業務方向。

十、LGD 敲定 7 月為三星供應大尺寸液晶面板，工安影響未知

三星電子終於跟對手 LG Display（LGD）敲定協議，預估 7 月就會量產搭載 LGD 面板的電視機，但 LGD 最近發生工安意外、廠房停擺，是不是會影響到對三星的供應，還不得而知。

韓國媒體 The Investor 28 日引述業界消息報導，三星電子會從 7 月起開始生產搭載 LGD 液晶面板的電視機，LGD 最快 7 月就會開始在坡州（Paju）的 P7、P8 廠為三星高端電視生產 40 寸和 60 寸的液晶面板。

根據消息，三星、LGD 過去半年已陸續敲定生產時程等合約內容，並在最近簽訂協議，預計今年 LGD 對三星的液晶面板供應量將上看 70-100 萬片。

三星之前都是跟日本夏普（Sharp）拿貨，通常一年都會採購 400-500 萬片，不料夏普卻突然在去年 12 月單方面斬斷合作關係，三星不得不尋求對手 LGD 幫忙。三星也計劃在未來幾月向中國海峽兩岸廠商採購液晶電視面板，對象將包括京東方（BOE）和群創，以求填補夏普的供應缺口。

不過，LGD 最近發生工安意外、廠房停擺，是不是會影響到對三星的供應，還不得而知。Androidheadlines.com 報導，LGD 在坡州的 8.5 代液晶面板廠於 24 日發生一起工安意外，一名工程師在進行日常維護工作時不幸身亡，整座廠房隨之停擺。韓國警方已對這起意外展開調查，估計要花上至少兩周時間，甚至可能長達一個月以上，而在當局釐清事故原因之前，廠房都不得運作。

分析人士估計，LGD 8.5 代廠若停擺一個月，恐損失 715,000 平方米的面板生產量，對 49 寸、55 寸電視機的影響最大，最快 7 月份就可能觀察到廠房停擺的衝擊。這可能會讓大型面板的供應更加吃緊，部分業界人士猜測，第三季供應量可能會下探歷史低，與此同時不少電視廠商卻打算拉高產能，兩個因素撞在一起，可能會帶動面板價格跳漲。

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