盛美TEBO無損傷單片清洗技術進入華力批量生產線
盛美半導體設備有限公司宣布,通過TEBO兆聲波清洗技術,在上海華力微電子有限公司(華力)的批量生產線上的圖形矽片上,實現了無損傷清洗。「降低先進節點IC集成生產過程中的缺陷密度要比以往任何時候都更加困難。」華力總裁雷海波先生提到 :「我們採用TEBO清洗技術有效去除圖形矽片中的微小顆粒而不損害生產線。
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