全面屏全面來襲，COF迎挑戰和機遇

全面屏有望快速普及，面板驅動晶元將由COG向COF演進。根據群智諮詢的估計，17 年全面屏智能手機全球出貨量將在1.3-1.5 億台，滲透率將達到10%，下半年開始爆發，預計到18 年技術成熟，將迎來全面普及。目前在手機顯示方面，主要採用COG 技術（IC 晶元固定於玻璃基板）進行驅動晶元的封裝，相比於之前的COB 技術可以大幅縮減IC 體積，但是顯示區域面積仍然小於玻璃基板面積，還是無法實現真正意義上的全屏幕顯示，而COF才將更能滿足高屏佔比的需求。

COF技術是減小端子部寬度的關鍵。COF封裝工藝中，IC晶元固定於玻璃基板上，而以目前的工藝，這幾部分對應的典型寬度分別為2.2mm，0.5mm、0.88mm、0.5mm、0.5mm左右，對應18：9全面屏的典型端子寬度為4.58mm左右。而COF工藝將IC晶元固定於FPC上在端子區域可以省去CF邊緣到IC晶元、IC晶元寬度及IC晶元到FPC寬度三部分，端子部寬度可減小至3.6mm以下。

COF技術中最重要環節是精細線路的製作與IC晶元的封裝。COF封裝工藝流程主要有COF基板用材料製備、COF基板精細線路製作及晶元封裝幾個步驟。COF基材通常採用電解銅箔或壓延銅箔，厚度以10um左右為宜；基板精細線路的製作工藝主要有三種：加成法、半加成法和減成法，其中減成法工藝最為成熟，但光刻工藝容易造成環境污染，且難以實現10um以下線寬線距；加成法能夠製備最精細的線路，缺點是目前設備和工藝相對不成熟；半加成法精度居於兩者之間，有可能成為未來精細線路製作的主流工藝。而COF封裝的主要連接方式是使用ACF（各向異性導電膠），全面屏則對應更微細間距的COF封裝，新的導電性能更好、導電顆粒更小的導電材料也在研發當中。

目前COF技術主要為國外壟斷，中國大陸有待進一步發展。COF生產技術主要為日韓企業壟斷，如索尼化工、新藤電子、日立化成、夏普、韓國的Stemco和LGIT等公司已掌握成熟的COF生產工藝，近幾年台灣地區廠商如欣邦、易華電等也已取得一定進展。大陸地區丹邦科技可生產COF柔性封裝基板及COF產品，但以單面COF為主，而未來AMOLED面板大概率會以雙面COF為主流；合力泰收購藍沛52.27%的股權，獲得國際領先FPC材料技術，公司的新加成法工藝可在陶瓷、玻璃、PVC、PI等各種材料表面形成所需的線路，突破了傳統FPC基材的限制，且半加成法最低可實現2um線寬，技術達全球領先水平，且相關技術已廣泛應用於大型觸控面板產品；弘信電子是國內FPC龍頭，16年底已有兩條片對片、一條卷對卷生產線，公司是國內唯一採用卷對卷工藝的FPC廠商，在COF研發方面具備設備優勢。

手機技術資訊是一個以分享手機產品技術的微信公眾號，成立2年以來，每年會發布手機行業技術發展趨勢，同時會聯合志同道合的朋友，分享一些手機及VR/AR/智能穿戴/元器件/材料等方面的相關技術。歡迎大家關注手機技術資訊微信公眾號；

從2017年2月開始，為了更好的和手機技術資訊的粉絲和讀者交流，我們逐步建立了一系列的粉絲群，入群前，請私信向管理員Lianjie0706說明行業+職責+工作地點；確認情況後加入不同的微信群；新人希望能夠幫忙轉發2篇文章到朋友圈，這個既是對手機技術圈的認可，也是分享的一個行為。

目前1群為手機產品技術群，歡迎手機產業鏈產品技術人士加入手機技術圈1群；

8群為銷售群，5群為智能家居群，9群為VR群，10群為IC群。 後續會將3/6/7整合到1群或者重新開闢一個手機技術群。

後續，手機技術資訊會開出更多的微信群，如CAM群，結構群或者其他專業群， 也歡迎在各個領域比較突出的人才願意作為者群助手（或群主，需要一定時間的考驗），共同開闢新的交流群。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！