玩家實測：聯發科X30在功耗表現上遠不如高通835

我們先來一個對比：

這是小米6耗電曲線圖，用戶@貳手藝術家 稱：小屏手機像小米6續航這麼穩的真不多，日常使用足夠了。

這是魅族Pro7高配版的耗電曲線圖，同樣的用戶@貳手藝術家 稱：都是10nm X30的功耗明顯高啊…聽歌都能熱起來… 看這個圖線一上午乾沒一半電妥妥的。

高通驍龍835晶元基於三星10nm製造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得晶元速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835晶元面積將變得更小。

Helio X30是全球第一款採用10nm工藝的移動處理器，台積電代工。它採用10核三集從架構設計，首次混合了三種不同架構，具體包括兩顆2.5GHz的A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及四顆2.0GHz的A35核心。

現在事實再次證明聯發科X30同樣基本10nm工藝製造，但在功耗上確實不如高通驍龍835，這也可能是為何高通總顯得比聯發科高端的原因。要知道在雙核、四核甚至是八核時代聯發科最大的特點就是功耗的控制，現在反過來了高通功耗的控制要強過聯發科了。

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