三星打算縮減手機主板體積，以便塞入更大的電池
如何保持機身尺寸不變的情況下，增加電池容量來提升續航時長，成為每個廠商都在思考的問題。據韓媒ETnews報道稱，三星將在明年初上市的Galaxy S9手機中，採用「基板式 PCB」（SLP）設計。這可以縮減手機主板的大小，為安放更大容量的電池騰出更大的空間。
近些年來，智能手機的硬體性能越來越強大，但在電池技術上卻一直並未改變。SLP技術並不完全是全新技術，只不過並未像三星這樣打算大規模使用。與當前熱門的HDI（高密度互連）技術相比，SLP可以使用更多的材料層。此外，SLP還可以在還在間距更小的範圍內建立連接（小至15nm或更小）。
當然，三星也並不是唯一一家打算使用SLP技術的廠商，蘋果也打算在2018年的新機中使用同樣的技術。如果這兩家智能手機巨頭使用SLP技術，將引導業內更多OEM廠商全面擁抱該趨勢。在目前電池技術並未革新的情況下，為手機塞入更大的電池似乎是提升續航的最好辦法。
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