半導體人必須知道的一些指數含義

來源：內容來自寫點科普，謝謝。

在晶圓代工戰爭的系列文章《晶圓代工爭霸戰四部曲(了解各晶圓廠的前世今生，非常詳細！建議收藏！)》中曾跟讀者介紹過，集成電路（IC 晶元）把複雜的電路微縮到晶圓上，再經過兩三百道以上的複雜工序，並完成封裝測試後，所製造出的電子元件。

IC 可以說是一個完整的電路系統，能用來處理資訊。電腦、手機、數位相機、電視、冰箱… 等消費性電子產品或家電用品，裡面全都有IC晶元。

IC 依據功能，又可以分成四大類：

存儲IC

邏輯IC

微元件IC

模擬IC

存儲IC 是用來儲存資料用的，像是先前介紹的DRAM、SRAM、NAND Flash。

而GPU、CPU 等，都屬於邏輯IC 。

以後別再說台積電代工晶元了，這些晶元在設計時都叫「IC 設計」、製造時都叫「晶圓代工」、在封裝測試時都叫「封測」。通通都是集成電路集成的IC 晶元。

但晶元的類型和負責生產的廠商可是有百百種（還有DSP 晶元、南北橋晶元、乙太網路介面晶元…），每種都差很多呢！

精確點要說：台積電的主力生產的是ARM 架構的CPU 晶元噢！（GPU 晶元和存儲也有一些啦）

相信之前一定很多人搞不懂：同樣都叫做「晶圓代工廠」，為什麼台積電與華亞科感覺在做的事情不太一樣？

同樣都叫做「IC 封測廠」，為什麼日月光、矽品，和南茂、力成，前一組和後一組廠商感覺起來在做的事情不一樣？

因為台積電、日月光和矽品是負責處理器（CPU）晶元的製造和封測；而華亞科、南茂與力成則是負責存儲（Memory, DRAM）晶元的製造和封測，同樣都叫IC 晶元，卻是很不一樣的啊！

同樣的道理，為大家補充IC Insights 機構在去年底公布的2016 年全球前十大半導體廠商排名。

雖然都叫半導體廠，然而…

以「營運方式」來分類——有些是IDM、有些是純IC 設計、有些是純晶圓代工、有些是封測、有些是賣IP 架構。

以「製造產品」來分類——有些做存儲IC、有些做處理器IC、有些做通訊IC、車用晶元IC… 排列組合起來就是千百種變化了：

> 英特爾是IDM 廠商、產品以PC 處理器為主。

> 三星也是IDM 廠商，有自有處理器但量不多、產品以DRAM、NAND Flash 等存儲為主。

> 台積電則是以ARM 架構手機處理器為主的晶圓代工廠。

> SK 海力士有自己的存儲廠和存儲產品，但也有做顯示器IC 和電源IC 的晶圓代工。

> 德州儀器是全球第一大DSP（數位信號處理器）晶元和模擬IC 大廠。

… 所以各家的競爭對手各自不同，若拿美光比聯發科的競爭力，事實上是不太有意義的事情。（雖然同樣叫半導體IC公司）

據IC Insights 表示，如果存儲價格持續上漲，三星最快將於今年第二季取代 1993 年以來雄踞營收第一的Intel，成為全球半導體龍頭。

原因就在於Intel 主要賣的是處理器，而三星作為DRAM 與NAND Flash 存儲市佔第一，受惠於幾季來的存儲價格飛長，有望2017 全年營收擊敗Intel。兩者目前營收都已屆600 億美元的級別。

（不過筆者自己認為這有點像哈密瓜比西瓜… 兩家都是「半導體大廠」但業務範圍不一樣啊囧）

本篇為大家整理一些半導體產業投資可供參考的市場指標和介紹，包括上面提的廠商！

半導體設備製造商B/B 值(BOOK-TO-BILL RATIO, 訂單出貨比)

SEMI（國際半導體產業協會）所公布。

根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額。

藉由B/B值，能觀察廠商對半導體產業未來景氣的看法。比如2016年12月北美半導體設備製造商平均訂單金額為19.9億美元、出貨為18.7億美元，B/B值為1.06。

代表半導體設備業者當月每出貨100美元產品，就能接獲價值106美元的訂單。顯示產業後續出貨狀況將維持上升走勢，市場需求強勁。可知2017年半導體出貨水平將高於2016。

然而SEMI 宣布，自2017 年起將停止公布北美半導體Book-to-Bill Ratio 及接單金額。

這麼好用的指標竟然要被封鎖起來了！！！有沒有人知道八卦的可以聊一下啊…

雖然B/B Ratio 被blocked 起來了，但出貨金額還是會繼續公布的；約每月第三周公布前一個月數據。聊勝於無～ XD

也可以去看IC 通路商（大聯大、至上、文曄）的財報裡面的存貨狀況。

台積電大多是Direct Account，但如果要看整個半導體產業，其他小的半導體製造廠就要看通路商的庫存狀況。

費城半導體指數（SOX）

費城半導體指數設立於1993 年12 月1 日，為全球半導體業景氣主要指標之一。

指數的計算方式是採取「股價算術平均」的方式，和台股採取「市值加權平均」的方式不同；所以INTEL漲一美元對費城半導體指數的影響，和Altera、MOTOLORA漲一美元是一樣的。

費城半導體指數成份股為美國16傢具代表性的半導體公司，包括了「設備廠商」、「晶元製造廠商」及「IC 設計公司」。

16 家公司的資料如下：

有鑒於台股中的半導體產業佔了總市值的23%，費城半導體指數中的企業也多與台灣半導體廠商有連結，是一個重要的觀察指標。

有人說台股與費半的相關係數，比台股和S&P 或納斯達克指數的相關係數還高。但我沒時間去載資料跑線性回歸來驗證這句話… 有興趣的讀者就請自己去玩玩看了～

集邦科技存儲報價（DRAM, NAND FLASH）

推薦可以參考集邦科技的網站，上面有目前主流規格DRAM和Flash的合約價與現貨價走勢。

介紹一下報價的表示方式（Spot Price 為現貨價，Contract Price 為合約價）：

DDR 是什麼意思…？好，讓我來用極簡版的方式為大家說明。

相信讀者都知道DRAM就是存儲，然而DRAM也有很多種不同的實現方法，比如SDRAM（同步DRAM,和SRAM不一樣噢）。

SDRAM 的S 是同步的縮寫，乃是以DRAM 的基本結構為基礎，對輸入輸出介面進行時脈同步，從而提高了讀寫的效率。

簡單來說就是一種新型的 DRAM 技術，能節省指令執行和資料傳輸的時間。有一陣子SDRAM 相當流行。

而後三星在1996 年提出了DDR (雙倍資料傳輸率, Double Data Rate) DRAM。此款DRAM 的資料傳輸率又為SDRAM 的兩倍。

後來DDR 又不斷革新，演進出DDR2（第二代的DDR）、 DDR3 （第三代的DDR）、DDR4 （第四代的DDR）。

所以說這些現在我們普遍使用的存儲，是在SDARAM 的基礎上進行了進一步的改良和升級。

這個演進過程就是：

SDRAM -> DDR -> DDR2 -> DDR3 -> DDR4

DDR3 較DDR2 擁有更高的頻寬（每秒傳輸速率達2133 Mb/s）、更低功耗（存儲電壓從DDR2 的1.8 伏特、降至1.5 伏特，能降低電池消耗量），以及更大的組成容量。

最新一代的DDR4 又提供了比DDR3 更高的頻寬（3200 Mb/s）與更低的供電電壓（1.2 伏特）。

讓我們從上面報價的列表中，抓出一列來看看：

DDR4 4Gb 512Mx8 2133 MHZ

DDR4 是目前存儲的主流規格，4 GB 是存儲晶元內能存的資料量（即晶元密度）。

512Mx8 代表該晶元的長x寬。長以位元(bit) 表示，意即512Mbit。寬以位元組表示，意即8 byte。

備註：8 個bit 等於1 個byte。位元組(byte) 是指存儲儲存資料的基本單位。通常會用小寫b 代表bit、大寫B 代表byte。

這就是我的一些基本介紹。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1309期內容，歡迎關注。

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