次世代君臨：ARM A75/A55、Mali-G72構架曝光與簡釋

上一年ARM在Tech Day上發布了Cortex A73和Mali G71構架。而今年，將會帶來它們的換代產品A75和A55構架，以及Mali G72構架。5月26日消息，國外媒體成功挖到了ARM的官方PPT，完整泄露了這三個新構架的相關信息。

Cortex-A55構架：重新定義小核的能效比

A55可以帶來2倍的性能，15%的能效比提升（注意，是能效比，不是能耗），10倍的可定製性。官方宣稱A55是中端產品中性能表現最強的構架。在Geekbench v4等測試中，對比A53，可以帶來1.14倍到1.97倍不等的性能提升。

可配置性上，它提供了3000多種配置可能性，緩存大小、L2和L3緩存、NEON/FPU、非同步連接、加密模塊都可以自行選擇，可以組成1-8核心的簇。這是第一個單簇就能包含8個核心的構架（估計聯發科會很喜歡）。

Cortex-A75構架：最強性能構架

A75構架對比A73有20%的性能提升，對比A72構架有40%的基礎性能提升。極限性能對比2016年的A72構架有1.3倍的提升，對比2015年的A57構架有2.1倍的提升。在Geekbench v4等測試中，對比A73，可以帶來從1.16倍到1.48倍不等的提升。而PPT也提到，A73現在依舊是能效比最高的大核構架，比A72的能效比高28%。

最讓人驚奇的是，ARM給A73構架的預設頻率，在10nm工藝下是2.8GHz（實際上Kirin 960上的A73隻有2.36GHz），而A75在10nm下更是高達3GHz。

DynamIQ big.LITTLE構架

而big.LITTLE大小核構架也得到了更新，新的DynamIQ big.LITTLE構架基於DynamlQ技術，在相近的核心面積中可以帶來2倍的單線程性能提升，並簡化軟硬體。軟體方面，這個構架支持EAS技術(Energy Aware Scheduling能耗感知），但硬體方面官方說得很模糊，只是提到可以將用途延伸到移動平台之外，更高的產品差異化、能效比和用戶體驗。

其支持3路超標量處理器，每個核心都有和核心同速度的獨佔L2緩存。其宣稱在A73構架上，在功耗不變的情況下可以帶來20%的單線程性能提升。通過DynamIQ技術，可以使用DynamIQ shared單元（DSU），可以簇內共享L3緩存，並支持最新的A55構架。

Mali G72 GPU構架

官方宣稱可以帶來比2017年的產品（這裡暗指的應該就是G71構架）帶來1.4倍的提升，其針對遊戲、機器學習和移動VR等場景進行了優化。引入新的渲染技術，大幅減少了寫入帶寬的佔用，對比G71，在MRT G-Buffer和PLS G-Buffer中分別可以節省42%和45%的寫入帶寬。在機器學習方面帶來了達到了1.15倍左右的能效比提升。整個GPU構架可以帶來25%的能效比提升，帶有32個著色器核心、20%的性能和17&的GEMM提升。

而最新的消息是，據說首發了G72構架的華為，已經買下了G72構架的授權（但沒有買A75構架）。很可能在下一代的Kirin處理器上就能看到這個次世代的構架了（希望華為不再走現在的少核心高頻率的坑爹路線）。

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