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Core i9為何使用硅脂散熱?都是AMD Ryzen的鍋

Intel推出的Core X處理器今年不擠牙膏了,CPU核心數也目前的10核提升到了18核,而且(相對)價格也下降了,最高才1999美元,比目前10核就要1700多美元的價格便宜多了了。Intel高端處理器提升規格、降低價格本來是好事,不過有個槽點卻讓發燒友不爽——HEDT平台的處理器以往都使用高導熱系統的釺焊類材料散熱,現在也改成普通的硅脂了,這讓人有點難以接受?說Intel指望這個設計節約成本不太可信,現在有消息稱Intel這麼做主要是因為Ryzen處理器的緣故,為了跟AMD搶市場,Intel不得不放棄工藝複雜的焊料散熱,用硅脂導熱可以節約幾個月時間。

Core i9-7900X處理器的負載、拷機溫度,綠色的是風冷

但是散熱有可能變成一個負擔,自身的頻率提高勢必會增加發熱,而導熱能力下降的硅脂對此也只有負面影響。從剛剛寫過的前一篇新聞來看,Core i7-7900X處理器在默認頻率下拷機都要93°C了,玩家要想超頻的話,上液冷是必須的,甚至對一些溫度要求較高的玩家來說,不超頻也得上水冷,不然70+的溫度依然不開心。

那麼Intel為什麼明知道玩家反對還要冒天下之不韙用硅脂導熱呢?義大利Bitchips網站表示他們得到的消息稱這跟AMD Ryzen Threadripper處理器有關,Intel為了跟AMD處理器競爭需要搶時間進度,而使用焊料材質的測試過程複雜,需要幾個月時間,Intel不可能等下去,所以為了提前發布產品,Intel才不惜使用硅脂導熱。

原文還給了一個美好的預期,表示2017年Q4或者2018年Q1的Skylake-X處理器有可能恢復焊料類導熱材質——但這事可能只是他們美好的設想了,理論上有這個可能,不過原文也說了現有的Skylake-X處理器已經開始銷售了,今天可以預定4-10核版的,12核、14-18核版分別會在8月、10月上市,Intel很可能避免去改動已發布上市的產品了。

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